2023年Q2全球CPU出貨量環(huán)比增長17%

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據(jù)市場調(diào)查機構Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報告，2023年第二季度全球CPU出貨量環(huán)比增長17%，核顯出貨量環(huán)比增長14%。JPR數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度PC CPU出貨量達到5360萬臺，環(huán)比增長17%，同比下降23%。核顯出貨量達到4900萬臺，環(huán)比增長14%，同比下降了29%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景

CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構設計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學計算到廣泛應用于通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構規(guī)范的出現(xiàn)，CPU 自誕生以來一直在飛速發(fā)展。

作為更新?lián)Q代相當頻繁的產(chǎn)品，每年市場上都會有大量CPU新品上市，雖然玩家的選擇更豐富，但是也增加了選擇的難度。

CPU 行業(yè)技術壁壘較高，處理 器迭代速度快，Intel 和 AMD 作為行業(yè)巨頭平均每 1-2 年迭代一次，在指令集、IPC 和 緩存容量等方面實現(xiàn)創(chuàng)新突破。

在實現(xiàn)計算機服務器虛擬化過程中，內(nèi)存虛擬技術和CPU虛擬技術同等重要，訪問次數(shù)的頻率也相互一致。實現(xiàn)虛擬化內(nèi)存的關鍵在于實現(xiàn)對物理內(nèi)存的合理管理，并實現(xiàn)對內(nèi)存的合理劃分，構建起和虛擬層所需內(nèi)存地址及計算機服務器內(nèi)存地址相互一致的映射關系，從而確保整個虛擬層的內(nèi)存訪問能夠在虛擬化內(nèi)存和物理內(nèi)存中的一致性。

2021年云棲大會上，阿里平頭哥發(fā)布首顆CPU芯片倚天710。經(jīng)過一年的業(yè)務驗證，倚天710已大規(guī)模部署并提供云上服務。倚天710云實例與飛天操作系統(tǒng)及CIPU融合，在數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、視頻編解碼、AI推理等核心場景中的性價比提升超30%，單位算力功耗降低60%。阿里云提供豐富的生態(tài)工具，支持全應用生態(tài)適配，0代碼修改即可完成主流業(yè)務遷移。

目前國產(chǎn)CPU格局相對穩(wěn)定，主要廠商CPU 架構分別為，中科龍芯(MIPS)、天津飛騰(ARM)、海光信息(X86)、上海申威(Alpha)、上海兆芯(X86)、華為鯤鵬(ARM)。

上證報指出，隨著國內(nèi)云計算業(yè)務的快速發(fā)展，給CPU市場帶來較大的市場機遇。

未來中國將加強CPU等重點產(chǎn)品研發(fā)

近五年，我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量年復合增長率超過30%，截至2022年底，在用標準機架超過650萬架，算力總規(guī)模達180EFLOPS，僅次于美國，存力總規(guī)模超過1000EB(1萬億GB)。2023年，工信部遴選公布了2022年國家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動算力基礎設施高質(zhì)量建設和應用，更好地支撐經(jīng)濟社會各領域數(shù)字化轉型樹立了標桿。

一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強自主創(chuàng)新能力，推進計算架構、計算方式和算法創(chuàng)新，加強CPU、GPU和服務器等重點產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術、新產(chǎn)品落地應用;另一方面，圍繞算力相關軟硬件生態(tài)體系建設，加強硬件、基礎軟件、應用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎高級化水平，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。

CPU的核心競爭力在于架構先進性能和生態(tài)豐富性，國產(chǎn)廠商正持續(xù)大力投入研發(fā)實現(xiàn)CPU架構創(chuàng)新升級和快速迭代步調(diào)，力爭趕超國際領先水平;同時加大生態(tài)建設力度，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。

《2023-2028年中國CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》對中國CPU行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了CPU市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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