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作為一家將環(huán)保作為產品賣點的手機廠商，F(xiàn)airPhone 近年來因為價格與硬件配置的不匹配，而備受爭議。隨著 FairPhone 4 上市時間的不斷增長，近日有消息源還曝光了據(jù)稱是其后續(xù)機型 Fairphone 5 的產品渲染圖，并顯示可能會依舊沿用一貫的模塊化設計元素。

根據(jù)此次曝光的產品渲染圖信息顯示，F(xiàn)airphone 5 機身正面或將換用為居中開孔屏的設計，機身背部左上角則有望依舊安置不規(guī)則多邊形的后置多攝模組，還可能會提供新的透明背殼版本。據(jù)稱這款新機也將沿用標志性的模塊化和可拆卸式設計，用戶可自行打開后蓋。此外值得一提的是，官方承諾依舊將會為 Fairphone 5 提供 5 年保修服務以及 5 年的 Android 系統(tǒng)版本更新。

盡管目前官方尚未透露 Fairphone 5 的產品端相關信息，但如果現(xiàn)階段的相關爆料屬實，也就意味著其除了依舊沿用現(xiàn)款機型的諸多亮點設計外，勢必還將會在硬件配置等方面迎來進一步的升級。而至于這款新機的具體產品詳情，則還有待后續(xù)更多相關信息的確認，有興趣的朋友還需繼續(xù)保持關注。

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